陶瓷電容產品資訊
CS (CS1) 半導體型陶瓷電容器
特性
三類瓷介電容器晶片屬於表面層半導體結構，其電容器具有大容量，小體積等特點,適用於濾波、旁路、耦合等電路中
推薦應用領域
Fixed capacitors of ceramic dielectric, class 3 belong to surface layer semi-conductive construction, have charecteristics such as higher capacitance, small size etc, they are best suited for use in filter circuit, bypass circuit and caoupling circuit etc
| 技術要求參照標準 | GB 11305-89 |
| 額定電壓 | 16 / 25 / 50 / 63 / 100 VDC |
| 電容量範圍 | 3300pF ~ 220000pF |
| 耐電壓 | ≤100V ,1.5UR ; ≥100V, 1.25UR |
| 電容量偏差 | Y5P±10%(K ) ; Y5P,Y5U,Y5V±20%(M) ; Y5V+80%-20%(Z) |
| 品質因數 | 16V:tgδ≤7% ; 25V/50V:tgδ≤3.5(Y5P) , tgδ≤5%(Y5U,Y5V) |
| 絕緣電阻 | 16V:IR≥100MΩ ; 25V: IR≥250MΩ ; 50V:IR≥1000MΩ |
| 使用溫度範圍 | -25℃ ~ +85℃ |
| 溫度特性 | Y5P,Y5U,Y5V |
| 阻燃環氧樹酯 | UL94-V0 |
陶瓷電容
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- CT(CT1)低壓高介電常數型陶瓷電容器
- CS(CS1)半導體型陶瓷電容器
- HC(CC81)高壓溫度補償型陶瓷電容器
- HT(CT81)高壓高介電常數型陶瓷電容器
- RC(CC4 )一類徑向引線多層陶瓷電容器
- AC(CC42)一類軸向引線多層陶瓷電容器
- RT(CT4)二類徑向引線多層陶瓷電容器
薄膜電容
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- MPX(MKP)抑制電磁干擾電容器-X2 310VAC
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- MPC(CBB23)金屬化聚丙烯膜電容器
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- TPC(CBB23S)金屬化聚丙烯安全膜電容器
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- MCB(CBB61)金屬化聚丙烯膜交流電機電容器
- MEF(CL21)金屬化聚乙酯膜電容器
- MEC(CL23)金屬化聚乙酯膜電容器
- MEM(CL21X)小型化金屬化聚乙酯膜電容器
- MEB(CL23B)小型化金屬化聚乙酯膜電容器
- MTE(CL21S)金屬化聚乙酯安全膜電容器
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