陶瓷電容產品資訊
RT (CT4) 二類徑向引線多層陶瓷電容
特性
體積小、容量大，能製作比一類瓷介更大的電容器，絕緣電阻擊穿電壓高特點，環氧樹酯封裝，具有優良的耐壓,防熱，防震，抗潮性能，再焊接及清洗時不損壞電容表面，適用于旁路電容器
推薦應用領域
Miniature size, offers higher capacitance ranges fhan class I, large capacitance. Epoxy resin coating creates excellent performance in humidity resistance, mechanical and heat resistance, are optimum for bypass capacitors.
| 技術要求參照標準 | IEC 60384-9 |
| 額定電壓 | 25 / 50 / 100VDC (≥250 VDC依客戶需求設計≥250VDC Request by customer) |
| 電容量範圍 | 100pF ~22μF |
| 耐電壓 | 2.5UR |
| 電容量偏差 | ±10%(K ),±20%(M),+80%-20%(Z) |
| 品質因數 | X7R≤3.5%,Y5V≤7.0% (220nF以下),≤10.0% (220~470nF) ≤12.5% (470 nF ~10μF) |
| 絕緣電阻 | C≤25 nF : IR>4000MΩ ; C>25 nF : R.C>100MΩ·μF |
| 使用溫度範圍 | X7R -55℃ ~ +125℃ ; Y5V -25℃ ~ +85℃ |
| 溫度特性 | X7R,Y5V |
| 阻燃環氧樹酯 | UL94-V0 |
陶瓷電容
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- AT(CT42)二類軸向引線多層陶瓷電容器
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- CS(CS1)半導體型陶瓷電容器
- HC(CC81)高壓溫度補償型陶瓷電容器
- HT(CT81)高壓高介電常數型陶瓷電容器
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- AC(CC42)一類軸向引線多層陶瓷電容器
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薄膜電容
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- MPX(MKP)抑制電磁干擾電容器-X2 310VAC
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- MPX(MKP)抑制電磁干擾電容器-Y2 250VAC
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- MCB(CBB61)金屬化聚丙烯膜交流電機電容器
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- MEC(CL23)金屬化聚乙酯膜電容器
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- MEB(CL23B)小型化金屬化聚乙酯膜電容器
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壓敏.熱敏電阻
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